津滨网讯（记者 牛婧文）近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。

截至目前，青禾晶元最新一轮融资已完成，融资规模超过4.5亿元，主要投资方包括深创投新材料大基金、中国国际金融公司等，公司计划于2027年申报上市。

据了解，青禾晶元集团是一家先进半导体异质集成技术及方案提供商，专注于将国际前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化，是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的企业之一。凭借具备自主知识产权的先进技术，青禾晶元在半导体材料异质融合及先进封装方面取得了显著成果，有效解决了先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等核心问题。

该公司的复合衬底材料、常温键合设备等创新产品，突破了我国关键设备与材料领域的“卡脖子”难题，打破了国外技术封锁，填补了国内相关领域的空白。青禾晶元的核心团队由海内外教授级专家和市场战略领域的技术人才组成，在复合衬底材料、微系统集成及先进封装技术等领域拥有丰富的量产开发经验和深厚的技术底蕴。

据介绍，后续青禾晶元将进一步加大在天津滨海高新区投资布局，陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线等，为天津信创产业高质量发展注入新的活力。