津云新闻讯：4月13日，第二十一期（2025年第2期）天开创新沙龙在天开高教科创园（以下简称“天开园”）会议中心成功举行。

本次活动以“软件定义晶上系统技术创新与智能产业发展”为主题，分享集成电路与智能产业的前沿技术，共同探寻中国芯片自主高质量发展之路。

中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、复旦大学大数据研究院院长邬江兴，国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让，北京大学集成电路学院研究员贺明，北京芯力技术创新中心有限公司总经理丁珉出席沙龙并作交流报告。天津市科协党组成员、副主席罗进飞，甘肃省科协党组成员、副主席马锟，天津市委人才办、市工信局、市科技局、团市委等相关部门，以及来自天津大学、南开大学等相关高校、科研院所、企业的100余名代表参加活动。天津市第四批杰出人才、天津大学微电子学院院长马凯学主持活动。

沙龙上，邬江兴院士以《生成式结构计算与软件定义晶上系统》为题，从生成式结构计算、软件定义晶上系统、晶上智能计算时代三个方面，系统阐述了“晶圆级异构集成×生成式计算架构”的超限技术路径，为化解工艺代差、重构全球竞争规则指明了方向，开辟了工程技术的新路径，有效推动了我国从“技术跟随”迈向“规则定义”的新高度。

国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让研究员在《自演化网络与晶上智能革命》的主题报告中，深度剖析了后摩尔时代工艺与架构协同优化的创新范式，提出了晶上生成式网络系统指标与工艺指标弱相关性的技术路径，为我国集成电路可持续发展开创了新路径。

北京大学集成电路学院贺明研究员、北京芯力技术创新中心总经理丁珉代表行业发声。贺明研究员以边缘智能感知为切入点，分享了《物理计算驱动的多模态感知融合》研究成果，从边缘端智能感知需求出发，提出材料、器件与算法协同创新的解决方案，为海量非结构化信息的高效处理提供了全新路径。丁珉总经理结合产业化实践，深入剖析了晶圆级芯片与先进封装的技术突破，为我国集成电路产业突围提供了宝贵经验。

本期沙龙紧抓后摩尔、智能和复杂性时代的战略机遇，聚焦攻克关键难题、突破核心技术、打通工艺流程，通过院士前瞻洞见、专家技术解析与企业实践分享，为软件定义晶上系统技术的创新与智能产业发展注入了新动能。与会人员在悠扬的小提琴乐曲中，围绕技术落地难点、产业生态构建等话题与报告嘉宾展开热烈讨论，共同推动晶上技术的创新研发、成果转化和企业孵化，助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。

（津云新闻记者苑美丽）