年产智能安全芯片组件约40亿件 高新区立联信中国工厂项目封顶

稿源:津滨网   编辑:王景磊   2020-07-10 20:32

津滨网讯(记者 牛婧文)7月10日,计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在高新区海洋科技园正式封顶。目前,厂房主体已完成封顶。该项目分两期建设,一期可提供年产量约20亿件的智能卡磁带生产,天线及嵌入生产量约3亿件/年,LED、智能卡以及嵌入件组装生产量约15-20亿件/年。一期实现量产后,预计可实现年销售收入15亿元,税收贡献不低于1亿元,项目二期年销售收入及税收贡献不低于一期标准。

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 据了解,2018年6月,紫光集团出资180亿元收购了立联信集团100%股权,同年11月,紫光集团有限公司与天津滨海高新区管委会签署投资协议,计划投资21亿元在高新区海洋科技园建设立联信中国工厂项目。

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据介绍,高新区近年来与紫光集团展开了全方位的战略合作,紫光云总部、紫光云谷科技产业园、立联信中国工厂、紫光国微芯片封测基地等项目相继落地,逐步形成了芯到云的产业布局。经过多年发展,高新区引育了中科曙光、中环半导体、360、飞腾、麒麟、紫光云、南大通用等一批信息技术行业龙头企业,布局了一批上下游创新创业企业,华为鲲鹏创新中心、腾讯IDC、长城自主创新基地、立联信工厂等一批重大优质信创项目相继落户,已经形成了国产化特色凸显,涵盖“芯片-整机终端-操作系统-应用软件-信息安全服务-整体解决方案”的全产业体系。

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高新区相关负责人表示,高新区将进一步优化区域营商环境,加快提升高端配套服务,形成“以产带城、以城促产”的产城融合新格局。同时,着力以观念创新引领产业创新、科技创新、环境创新,持续引育新动能,努力在新一轮高质量发展中走在前列。


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